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进军海外市场 金立ELIFE S5.5印度发布

[导读]:【IT168 资讯】金立昨天在印度举行了ELIFE S5.5的发布会,金立将全球最薄的手机卖到国外,进军海外市场。ELIFE S5.5厚度只有5.55mm,是现时全球最薄的智能手机,配备MT6592八核CPU和5英寸1080PsuperAMOLED屏幕,拥有出色的硬件配置,在国内...

  【IT168 资讯】金立昨天在印度举行了ELIFE S5.5的发布会,金立将全球最薄的手机卖到国外,进军海外市场。ELIFE S5.5厚度只有5.55mm,是现时全球最薄的智能手机,配备MT6592八核CPU和5英寸1080PsuperAMOLED屏幕,拥有出色的硬件配置,在国内开售后一直受到追捧。


▲ELIFE S5.5印度发布

  这次金立ELIFE S5.5在有“印度三亚”之称的GOA海边举行,现场有印度知名媒体及代理商等1200余嘉宾出席,会场规模与国内发布会不分伯仲,金立集团总裁卢伟冰和知名记者Rajiv Makhni以及金立印度总监Arvind Vohra出席了发布会,在发布会上进行了互动,本次ELIFE S5.5印度发布是继大眼ELIFE E7之后,金立ELIFE系列新品再次走出国门,进军海外市场。

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